迅展科技XUNZHAN TECHNOLOGY
包装完整性 · 最后的边界
从低电流高压放电、真空衰减，到激光顶空分析与氦质谱检测，我们将不可见的风险转译成清晰、可追溯的数据。
FULL LINE OVERVIEW
从整线结构进入检测流程，观察设备、输送与控制单元如何协同运行。
CHAPTER I · 核心设备
INTERACTIVE ASSEMBLY / FDRD-6000L
01 / 04
HMS + HVLD / INTEGRATED SYSTEM
HELIUM MASS SPECTROMETER
氦质谱与高压放电双路径协同，为具有氦气保护的粉液双室袋建立完整检测闭环。
PRECISION
HAS NO SOUND.
CHAPTER II · 检测技术
包装是否完整，答案必须明确。
通过微电流变化定位包装泄漏，在不破坏产品的前提下完成高速重复检测。
以压力变化判断密闭容器完整性，覆盖不同材料、形态与规格的包装。
使用非接触光谱分析包装顶空气体，为无菌产品提供快速、量化的证据。
捕捉极微量氦气泄漏，与自动化产线和多工位系统构成高灵敏度闭环。
LABORATORY / 0.2 MICRON
全自动高压放电检漏仪面向玻璃安瓿、塑料安瓿、BFS、塑瓶输液和软袋等液体类包装，为研发验证提供无损、可重复的检测依据。
CHAPTER III · 企业历程
从第一代高速塑瓶高压放电检漏机，到覆盖多种技术路径的包装完整性检测矩阵。
四平迅展机电设备有限公司成立，研发第一代高速塑瓶高压放电检漏机。
推出国内首台 BFS 无菌灌装机，填补国内相关设备空白。
激光顶空检漏机与泡罩包装激光检漏产品面世，扩展检测品类。
大连迅展科技有限公司成立，完成软硬件双向升级，面向国际市场。
研发粉液双室袋氦质谱、真空与高压放电一体化检测系统。
LET'S BUILD THE FUTURE TOGETHER
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